[发明专利]含低聚倍半硅氧烷的低介电树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 200710110427.7 | 申请日： | 2007-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101070387A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 徐日炜;杨林;曹宏伟;余鼎声 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08G77/452 | 分类号： | C08G77/452;C08G77/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了含低聚倍半硅氧烷的低介电树脂及其制备方法。该树脂是以含反应性官能团的倍半硅氧烷化合物、双马来酰亚胺、氰酸酯、和/或环氧树脂、烯丙基化合物等其他热固性树脂通过熔融或溶液方法混合后，经预聚制备。该树脂固化物具有较低的介电常数，较好的耐热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 含低聚倍半硅氧烷 低介电 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、本发明提出含低聚倍半硅氧烷的低介电树脂及其制备方法，该方法是含反应性基团的倍半硅氧烷、双马来酰亚胺、氰酸酯、和/或环氧树脂、烯丙基化合物等热固性树脂通过熔融或溶液方法混合后，经预聚制备。所得预聚物的固化物具有较好的综合性能和较低的介电常数。
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