[发明专利]过电流保护元件的制作方法无效
| 申请号： | 200710110711.4 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101315823A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;游志明 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;王东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种过电流保护元件的制作方法，其包含(1)提供至少一电流感测元件，其包含包括至少一结晶性高分子聚合物和导电填充料的正温度系数导电材料层；以及(2)在预设温度下，加压每个所述电流感测元件，使所述正温度系数导电材料层的侧边生成至少一溢流部，以形成所述过电流保护元件，其中所述预设温度高于所述正温度系数导电材料层的软化点。根据本发明制作的过电流保护元件具有较佳的电阻值分布(distribution)。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护元件的制作方法，其特征在于包含以下步骤：提供至少一电流感测元件，所述电流感测元件包含第一电极箔、第二电极箔和物理接合于所述第一与所述第二电极箔之间的正温度系数(PTC)导电材料层，所述PTC导电材料层包含至少一结晶性高分子聚合物和导电填充料；和在预设温度下，加压所述电流感测元件，使所述PTC导电材料层的侧边生成至少一溢流部而形成所述过电流保护元件。
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