[发明专利]用于有机器件的封装

摘要

本发明公开了一种薄膜封装结构以及相应的部件和用于生产薄膜封装结构的方法，薄膜封装结构用于具有有机物质的电子器件，尤其是OLED或者其它有机光电子器件，封装结构具有主要无机屏障层(5)、平坦化层(6)和辅助屏障层(14)，主要无机屏障层(5)直接布置在器件上或者将要封装的表面上，平坦化层(6)布置在主要无机屏障层上，平坦化层的厚度选择为比主要屏障层的表面或者主要屏障层下的器件的表面或者将要封装的表面的最高峰和最深谷之间的距离的单值要大，辅助屏障层(14)布置在平坦层上。

主权项

1.一种薄膜封装结构，其用于具有有机物质的电子器件，所述电子器件尤其是OLED或者其它有机光电子器件，所述封装结构具有主要无机屏障层(5)、平坦化层(6)和辅助屏障层(14)，所述主要无机屏障层(15)直接布置在所述器件上或者将要被封装的表面上，所述平坦化层(6)布置在所述主要无机屏障层上，所述平坦化层的厚度选择为比所述主要屏障层的所述表面或者所述主要屏障层下的所述器件的表面或者将要封装的表面的最高峰和最深谷之间的距离的单值要大，所述辅助屏障层(14)布置在所述平坦层上。