[发明专利]最佳化一集成电路临界尺寸的方法与光罩无效
| 申请号： | 200710111439.1 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101174581A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 柯志明;高蔡胜;游信胜;谢弘璋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G03F1/14 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种最佳化一集成电路的临界尺寸的方法与光罩。该方法包括：提供一使用于该集成电路中的第一光罩，其中该集成电路至少包括一元件区域；提供一第二光罩，该光罩由该第一光罩复制而成，该光罩至少包括该第一光罩的图案；以及使用该第一光罩及该第二光罩对该集成电路执行至少一次微影制程，其中使用该第二光罩最佳化该集成电路的临界尺寸。本发明不被光栅尺寸或元件范围的位置所限制，用于最佳化曝光区域内临界尺寸均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 最佳 集成电路 临界 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
1.一种最佳化一集成电路的临界尺寸的方法，其特征在于其包括：提供一使用于该集成电路中的第一光罩，其中该集成电路至少包括一元件区域；提供一第二光罩，该光罩由该第一光罩复制而成，该光罩至少包括该第一光罩的图案；以及使用该第一光罩及该第二光罩对该集成电路执行至少一次微影制程，其中使用该第二光罩最佳化该集成电路的临界尺寸。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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