[发明专利]可降低壳体表面温度的锁固结构有效
| 申请号： | 200710111543.0 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101330812A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 田奇伟;王炫证;萧伟宗;高智勇 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;F16B39/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种锁固结构，包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱，其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内，而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间，其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。由于金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板，所以基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体，故可减少传导至第一壳体的热量，而让第一壳体的温度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 壳体 表面温度 固结 | ||
【主权项】：
1、一种锁固结构，其特征在于其包括：一第一壳体，具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且该第一开口的一侧壁为金属材质；一基板，具有一第二开口；以及一第二壳体，具有一第二凸柱，其具有一第三开口；一固定组件，该固定组件的一端穿过该第三开口而固定于该第一开口内，而该固定组件的另一端被限位于该第三开口的一端，以将该基板固定于该第一壳体及该第二壳体之间，其中该金属材质的侧壁与该固定组件的侧壁均未接触该基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仁宝电脑工业股份有限公司，未经仁宝电脑工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710111543.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
