[发明专利]一种高散热效率的金刚石电路板模组结构无效
| 申请号： | 200710111584.X | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101064991A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519041广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高散热效率的金刚石电路板模组结构，它利用含绝缘导热金刚石层取代了传统的电路板基材，用以进行芯片、发光二极管或各式电子元件的安装与封装。金刚石电路板可将电子元件直接安装在电路接点上，并在金刚石电路板的另一面，不使用散热膏，直接积层于散热器上。应用金刚石高热导率及高绝缘特性，形成一散热效率高的封装模组结构，解决排热堵塞堆积的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效率 金刚石 电路板 模组 结构 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石电路板模组结构，其特征在于：该金刚石电路板模组结构，包括有一个绝缘的金刚石层为电路基板，并在金刚石基板上制作电路结构层，使电子元件可在金刚石电路基板电路上进行安装，金刚石基板在电路结构层的另一面，不使用散热膏，直接积层于散热器上，以达到金刚石电路板模组具结构简易且高效排热的性能。
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