[发明专利]平台用反作用力处理装置无效
申请号: | 200710111812.3 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN101090086A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 原田真;小原达也;小林雄二 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;B23Q1/30;B05B13/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种平台用的反作用力处理装置,使直线电动机的反作用力不通过地面传播到平台。平台用反作用力处理装置(100)具有第一地面下结构体(110)和第二地面下结构体(120),第一地面下结构体(110)支撑平台装置(10)的架台(12),第二地面下结构体(120)支撑直线电动机支撑部(46)。第一地面下结构体和第二地面下结构体被收纳到地面下凹部(140)内,该地面下凹部形成于地面(130)的平台装置所设置的平台设置部(132)的下方。在此地面下凹部(140)内形成非接触空间(150),使第一地面下结构体和第二地面下结构体分开。 | ||
搜索关键词: | 平台 反作用力 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种设置平台装置的平台用反作用力处理装置,该平台装置具有固定于地面的固定台、与该固定台侧面平行配置的驱动机构、支撑该驱动机构的支撑部、可移动地支撑在上述固定台并通过上述驱动机构的驱动力移动的平台,其特征在于,将支撑上述固定台的第一地面下结构体和支撑上述支撑部的第二地面下结构体分开设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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