[发明专利]使用了各向异性微粒的接合材料无效
| 申请号： | 200710111919.8 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101092005A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 保田雄亮;守田俊章;石井利昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供接合层的剪切强度、放热性优异，可片材成型的接合材料。本发明涉及使用了各向异性微粒的接合材料，其特征在于，含有表面被有机物或氧化物被覆的长径比大于2且长轴为100μm以下的金属纤维和表面被有机物或氧化物被覆的长径比为1.5以下且粒径为100nm以下的金属粒子，用于利用前述金属粒子的熔接而与被接合构件表面进行金属结合，从而将被接合构件间接合。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 各向异性 微粒 接合 材料 | ||
【主权项】：
1.接合用材料，其特征在于：含有表面被有机物或氧化物被覆的长径比大于2且长轴为100μm以下的金属纤维和表面被有机物或氧化物被覆的长径比为1.5以下且粒径为100nm以下的金属粒子，其用于利用前述金属粒子的熔接而与被接合构件表面进行金属结合，从而将被接合构件间接合。
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