[发明专利]发光二极管阵列模块及其构装方法无效
| 申请号： | 200710112136.1 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101330081A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管阵列模块，其包括：一驱动集成电路结构、至少一发光二极管阵列、一粘着元件、及一第一导电结构。该驱动集成电路结构的上端具有至少一凹槽。该发光二极管阵列容置于该凹槽内。该粘着元件设置于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间。该第一导电结构电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列之间。该发光二极管阵列模块设置于一具有至少一输出/输入焊垫的电路板上，并且通过一第二导电结构，以使得该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间产生电性连接。本发明可缩小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 阵列 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管阵列模块，其特征在于，包括：一驱动集成电路结构，其表面具有至少一凹槽；至少一发光二极管阵列，其容置于上述至少一凹槽内；以及一第一导电结构，其电性连接于上述驱动集成电路结构及上述至少一发光二极管阵列之间。
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