[发明专利]中间搬送室、基板处理系统及该中间搬送室的排气方法有效

专利信息
申请号: 200710112597.9 申请日: 2007-06-22
公开(公告)号: CN101127302A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 守屋刚;中山博之;近藤圭祐;冈宽树 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/3065
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够防止基板缺陷的中间搬送室。基板处理系统(1)包括:对晶片(W)实施等离子体处理的处理模块(2)、从前开式统集盒(5)中取出晶片(W)的大气系搬送装置(3)、和作为搬入搬出晶片(W)的中间搬送室的负载锁定模块(4)。负载锁定模块(4)包括:设置有移载臂(70)并且具有与移载臂(70)的拾取器(74)的晶片载置面的正上方相向而设的板状部件(90)的腔室(71)、向该腔室(71)内供给气体的气体供给系统(72)、和对腔室(71)内进行排气的LL/M排气系统(73)。
搜索关键词: 中间 搬送室 处理 系统 排气 方法
【主权项】:
1.一种中间搬送室,设置在内部处于第一压力下且包含水分的第一环境中的第一室以及内部处于比第一压力低的第二压力下的第二环境中的第二室之间,并且配备着具有在该第一室与该第二室之间双方向搬送基板且支承该基板的支承部的搬送装置,其特征在于,包括:为了将该中间搬送室的内部压力从第一压力向第二压力减压而对该中间搬送室内进行排气的排气装置;和传导控制装置,在通过该排气装置进行排气时,控制所述基板的至少与所述支承部相反侧的主面上的排气的传导。
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