[发明专利]一种焊盘设计方法、焊盘结构、印刷电路板及设备有效

专利信息
申请号: 200710112657.7 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN101068453A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 刘浩 申请(专利权)人: 福建星网锐捷网络有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G06F17/50
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 350015福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种焊盘设计方法、焊盘结构、印刷电路板及设备,所述方法包括:调整标准0402电容焊盘的取值,得到一个具有新的焊盘宽度、焊盘长度以及两焊盘间距的值的焊盘,以便修改该焊盘的形状;修改0402电容焊盘的形状,使得该焊盘的边缘与其相邻的信号过孔边缘的距离大于5mil。采用本发明的方法设计制造出来的焊盘可以保证每个电源管脚配置一个滤波电容,以解决BGA器件封装时由于空间不足造成的芯片电源滤波问题。
搜索关键词: 一种 设计 方法 盘结 印刷 电路板 设备
【主权项】:
1、一种0402电容焊盘设计方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:修改0402电容焊盘的形状,使得该焊盘的边缘与与其相邻的信号过孔边缘的距离大于5mil。
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