[发明专利]石墨导热片的加工方法无效
申请号: | 200710112659.6 | 申请日: | 2007-06-26 |
公开(公告)号: | CN101336064A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 洪进富 | 申请(专利权)人: | 洪进富 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B32B15/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何春兰 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种石墨导热片的加工方法,其利用一组公、母模包夹并压切石墨导热板材以成为特定轮廓外型的石墨导热片,并利用设置在该组公、母模间的顶模,控制将石墨导热片自第一厚度继续压挤至预定的第二厚度,如此可提高石墨密度而改善导热效率。进一步,针对弯折的石墨导热片再行压挤,可补强弯折处变疏松而难以导热的问题。此外,将散热件嵌插于石墨导热片表面后,再压挤石墨导热片,可使散热件更稳固连接于石墨导热片的表面。 | ||
搜索关键词: | 石墨 导热 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种石墨导热片的加工方法,该石墨导热片具有一特定轮廓外型,该加工方法包含下列步骤:配合相对应的一组公、母模包夹并压切一石墨导热板材,以裁切该石墨导热板材成为该特定轮廓外型的石墨导热片,其中该石墨导热片具有一第一厚度;以及该组公、母模继续压挤裁切后的石墨导热片,利用设置在该组公、母模间的顶模,使该组公、母模将该石墨导热片自该第一厚度压挤至预定的第二厚度,使该第二厚度的石墨密度大于该第一厚度的石墨密度。
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