[发明专利]电路板屏蔽方法及应用该方法的电子设备有效

专利信息
申请号: 200710114751.6 申请日: 2007-11-23
公开(公告)号: CN101442895A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 高金年;王松丽;黄勇 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 代理人: 邵新华
地址: 266555山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种电路板屏蔽方法及应用该方法的电子设备,通过在其内部电路板上需要屏蔽的电子线路附近排出两个连接良好的地,并在其上连接屏蔽线或者金属薄片,使所述屏蔽线或者金属薄片刚好位于所述的电子线路上方,从而通过采用屏蔽线或者金属薄片代替现有的金属壳屏蔽罩,以简单的结构形式同样达到了有效抑制电路板电磁辐射的目的,不仅具有工艺性好、成本低的显著优势,而且通过在屏蔽线或者金属薄片的两端设计插接结构,进而采用插接方式与电路板实现连接固定,极大方便了电子设备的日后维修工作。
搜索关键词: 电路板 屏蔽 方法 应用 电子设备
【主权项】:
1、一种电路板屏蔽方法,其特征在于:在电路板上排出两个连接良好的地,在所述两个地之间连接屏蔽线或者金属薄片,并使所述的屏蔽线或者金属薄片位于电路板上需要屏蔽的电子线路上方。
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