[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法

摘要

一种白光LED芯片的制备方法，荧光粉与黏附性溶剂调配混和并搅拌均匀后的溶剂灌装进喷淋系统的容器中，在LED芯片常规工艺后的外延片先不进行划片，先使LED芯片的焊盘上覆盖光刻胶；将划片前的LED外延片置放于样品台面上并用罩子罩住，喷头处于罩子腔中，喷涂系统加压将混和溶剂通过管道上的喷头喷射出，则混和溶剂被均匀地涂附在LED外延片表面；黏附在芯片上的荧光粉干燥后，对LED外延片进行去光刻胶工艺，焊盘上的光刻胶及荧光粉同时脱落，露出焊盘；对LED外延片进行划片工艺使得芯片颗粒分开，得到每一颗独立芯片。把荧光粉的涂布工艺加入到LED上游生产中，所得芯片直接为白光LED芯片，大大提高下游白光LED发光二极管的封装效率。

主权项

1.一种白光LED芯片的制备方法，所采用的喷涂系统包括安装有喷头的管道、罩子和样品台；其制备步骤为：①将荧光粉与黏附性溶剂调配混和并搅拌均匀，混和后的溶剂灌装进喷淋系统的容器中，混和溶剂可通过喷头喷射出来；②在LED芯片常规工艺完成以后的外延片先不进行划片，通过光刻工艺仅使LED芯片的焊盘上覆盖光刻胶；③再将划片前的LED外延片置放于样品台面上，样品台被罩子罩住，喷头通过罩子顶部进入罩子腔中，腔内气压状态为常压或低压状态；④喷涂系统加压，将混和溶剂通过管道上的喷头喷射出，则混和溶剂被均匀地涂附在LED外延片表面；⑤黏附在芯片上的荧光粉干燥后，对LED外延片进行去光刻胶工艺，焊盘上的光刻胶及荧光粉同时脱落，露出焊盘；⑥对LED外延片进行划片工艺使得芯片颗粒分开，得到的每一颗独立芯片。