[发明专利]一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法有效
申请号: | 200710118004.X | 申请日: | 2007-06-27 |
公开(公告)号: | CN101335166A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 阴生毅;张永清;张洪来;王宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | H01J1/146 | 分类号: | H01J1/146;H01J1/20;H01J9/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,涉及微波电真空器件制造技术。阴极三元合金膜,为钨铼锇三元合金膜。一种制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,A.在浸渍发射材料之前,用表面溅射法在阴极表面先溅射沉积铼膜,再溅射沉积锇钨膜,接下来浸渍发射材料,利用发射材料的高温浸渍过程,实现阴极表面膜层的合金化;B.浸渍发射材料之后,利用钨铼锇三元合金靶,在阴极表面溅射沉积钨铼锇三元合金膜。用本发明的阴极三元合金膜制备的阴极,可使阴极发射电流密度成倍提高,加大了阴极发射能力,并可较容易地制备成各种规格并易于实现批量生产。本发明阴极可应用于各类微波电真空器件,也可在电视机的电子管以及电子显微镜中使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 阴极 三元 合金 制备 浸渍 扩散 方法 | ||
【主权项】:
1、一种阴极三元合金膜,其特征在于,为钨铼锇三元合金膜,合金膜元素重量比为:钨(W)45~65wt%∶铼(Re)25~45wt%∶锇(Os)10~30wt%,合金膜的厚度为0.5~0.8微米。
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