[发明专利]一种金属管道数据传输耦合器及其加工方法无效

专利信息
申请号: 200710119063.9 申请日: 2007-06-19
公开(公告)号: CN101072049A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 刘利;武斌;李晓 申请(专利权)人: 北京意科通信技术有限责任公司
主分类号: H04B3/50 分类号: H04B3/50;H04L5/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 100037北京市西*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明为一种金属管道数据传输耦合器及其加工工艺,其为两个半环状结构组成,两者是对称的,第一部分包括:封装层、接地部件、磁材、线圈和连接器;第二部分包括:封装层、磁材;其中,所述的第一部分的磁材为半环形状,所述线圈绕设在所述的半环状磁材上,所述线圈的两端与所述的连接器电连接,连接器外壳与接地部件通过铜结构件连接,所述的封装层将接地部件、磁材、线圈封装成一个整体,所述连接器以及接地部件暴露在封装层外部;所述的第二部分的磁材为半环形状,所述的封装层将磁材封装成一个整体;工作时,将所述的两部分合在一起,形成一完整环状结构。从而能够应用于金属管道数据传输,对信号注入、提取、电隔离,同时信号插入损耗最低。
搜索关键词: 一种 金属 管道 数据传输 耦合器 及其 加工 方法
【主权项】:
1、一种金属管道数据传输耦合器,其为两个半环状结构组成,两者是对称的,其特征在于,第一部分包括:封装层、接地部件、磁材、线圈和连接器;第二部分包括:封装层、磁材;其中,所述的第一部分的磁材为半环形状,所述线圈绕设在所述的半环状磁材上,所述线圈的两端与所述的连接器电连接,连接器外壳与接地部件通过铜结构件连接,所述的封装层将接地部件、磁材、线圈封装成一个整体,所述连接器以及接地部件暴露在封装层外部;所述的第二部分的磁材为半环形状,所述的封装层将磁材封装成一个整体;工作时,将所述的两部分合在一起,形成一完整环状结构。
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