[发明专利]将多种细胞有序粘附至同一基底设定位置处的装置及粘附方法有效
申请号: | 200710119999.1 | 申请日: | 2007-08-06 |
公开(公告)号: | CN101363020A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 李勇;陈振玲;蒋兴宇 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | C12N11/00 | 分类号: | C12N11/00;C12Q1/04 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王凤华 |
地址: | 100080*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种将多种细胞粘附至同一基底设定位置处的装置及制法和用途,包括:上表面蒸镀钛/铬粘附层和金层的基底,下表面具有至少一组微凹槽单元的经氧化处理后的具亲水表面的聚二亚甲基硅氧烷印章;印章上凹槽槽端处设有与相应凹槽相通的垂向通孔;印章下表面贴覆于基底金层之上可逆结合形成封闭的管道;在封闭管道形成10min内,向印章的中间、第二和第五凹槽中通FN;随后向第一、第三、第四和第六凹槽通EG6,1~3h后,中间、第二和第五凹槽内的金层上形成细胞外基质蛋白,第一、第三、第四和第六凹槽内的金层及周围形成惰性单分子膜层。本发明将多种细胞可调有序地粘附于同一基底,可用于了解药物对不同种细胞的作用和用于药物筛选。 | ||
搜索关键词: | 多种 细胞 有序 粘附 同一 基底 设定 位置 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将多种细胞粘附至同一基底设定位置处的装置,包括:本发明提供的将多种细胞粘附至同一基底设定位置处的装置,包括:一基底;所述基底的上表面上蒸镀有一钛粘附层或铬粘附层,该钛粘附层或铬粘附层上蒸镀有一金层;所述钛粘附层或铬粘附层的厚度为2~10nm;金层的厚度为20~50nm;一下表面上具有至少一组微凹槽单元的经氧化处理后的具亲水表面的聚二亚甲基硅氧烷印章;所述微凹槽单元包括:位于中间位置的直线型中间凹槽;位于所述直线型中间凹槽一侧依次排列的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽;所述第第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的中间段与所述直线型中间凹槽平行,所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的中间段之外的两端部段向远离直线型中间凹槽的方向倾斜;所述直线型中间凹槽、第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽中的相邻凹槽之间的间距均为50~500μm;位于所述直线型中间凹槽另一侧依次排列的第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽;所述第四凹槽的中间段与所述直线型中间凹槽平行,并且该第四凹槽的中间段远离直线型中间凹槽的一侧槽边自中间段端点开始,其长度每增加3~5mm,其槽宽向远离直线型中间凹槽方向增加50~300μm,呈一阶梯状槽宽的凹槽中间段;所述第五凹槽和第六凹槽的中间段与所述直线型中间凹槽平行,并且该第五凹槽和第六凹槽的中间段分别为与所述第四凹槽的中间段的阶梯状边形状相同,槽宽相等的阶梯状凹槽;所述第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽的中间段之外的两端部段向远离直线型中间凹槽的方向倾斜;所述直线型中间凹槽、第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽的长度均在1.2~2.0cm范围内;所述直线型中间凹槽、第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第五凹槽、第六凹槽和第四凹槽的自中间段端点开始的第一段凹槽的宽度均在50~300μm范围内;所述直线型中间凹槽、第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽的槽端处分别设有与相应的凹槽相通的垂向通孔;所述经氧化处理后的的具亲水表面的聚二亚甲基硅氧烷印章的下表面贴覆于所述基底的金层之上,所述的直线型中间凹槽、第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽和第六凹槽与所述基底的金层可逆结合形成封闭的管道;和然后在封闭的管道形成的10min内,通入所述的中间凹槽、第二凹槽和第五凹槽流通管腔中的浓度为20~200μg/ml细胞外基质蛋白的PBS磷酸缓冲液;随后通入所述第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽和第六凹槽的浓度为1~5mM硫醇的PBS磷酸缓冲液,而于1~3h后在所述中间凹槽、第二凹槽和第五凹槽内的金层上形成的细胞外基质蛋白;在所述第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽和第六凹槽内的金层表面上及其周围的由1~5mM硫醇的PBS磷酸缓冲液形成的惰性单分子膜层。
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