[发明专利]集成电路高温动态老化测试方法及测试装置无效
| 申请号： | 200710120719.9 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101109784A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 宋鑫欣;万水明;隋红丽;孟丽芳 | 申请（专利权）人： | 北京中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/303;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所 | 代理人： | 田明 |
| 地址： | 100083北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路的测试技术领域，具体涉及一种集成电路高温动态老化测试方法及测试装置。该方法将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。本发明所提供的集成电路高温动态老化测试方法及测试装置，适用于多种不同封装产品的通用测试，不需再根据不同封装型式的产品订制专用的老化板，从而减少了测试的准备时间，降低了测试周期，并节约了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 高温 动态 老化 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路高温动态老化测试方法，包括如下步骤：(1)将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；(2)将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；(3)根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中星微电子有限公司，未经北京中星微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710120719.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
