[发明专利]光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备有效
| 申请号： | 200710121368.3 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101382622A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;万里兮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/26;H04B10/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装技术领域，公开了一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，包括：对基片一面进行深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。本发明同时公开了一种制备光纤阵列的装置及方法。本发明提供的无源耦合方法具有定位精确、耦合效率高、实现工艺简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 器件 阵列 光纤 无源 耦合 方法 及其 组件 制备 | ||
【主权项】：
1、一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，其特征在于，该方法包括：对基片一面进行深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710121368.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种活动孕妇下肢缓解浮肿装置
- 下一篇：弯曲表面上的弯曲香烟包装折片结构
