[发明专利]灰阶掩膜版结构有效

专利信息
申请号: 200710121531.6 申请日: 2007-09-07
公开(公告)号: CN101382728A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 董敏;刘圣烈 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘 芳
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种灰阶掩膜版结构,包括掩膜版,所述掩膜版上设置有可掩膜出源极的源极区域和可掩膜出漏极的漏极区域,以及在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域,在所述沟道区域内均匀设置有数个挡光条,所述挡光条与所述沟道区域的中心线垂直。采用本发明所提供的灰阶掩膜版结构进行曝光工艺,由于存在多个狭缝使光发生多重干涉,使挡光条下的光刻胶得到均匀度较高的光强,减小光刻胶表面突起的数量与突起的尺寸,从而获得一定高度的且均匀度较高的光刻胶表面,灰化后进而进行二次刻蚀,改善了掩膜工艺的均匀性问题,降低了由于均匀性不良而出现源/漏层短路等问题的几率,获得性能优良的薄膜晶体管源/漏层沟道。
搜索关键词: 灰阶掩膜版 结构
【主权项】:
1、一种灰阶掩膜版结构,包括掩膜版,所述掩膜版上设置有可掩膜出源极的源极区域和可掩膜出漏极的漏极区域,以及在所述源极区域与所述漏极区域之间的沟道区域,其特征在于:在所述沟道区域内均匀设置有数个挡光条,所述挡光条与所述沟道区域的中心线垂直。
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