[发明专利]锗/硅混合集成的波导型光电转换器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710121972.6 申请日: 2007-09-19
公开(公告)号: CN101393944A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 韩培德 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;G02B6/10;G02B6/13;G02B6/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及光电转换器技术领域,公开了一种Ge/Si混合集成的波导型光电转换器,Ge/Si混合集成的波导型光电转换器由一Si基SOI波导(3)和一Ge基横向p-i-n结构倒装焊接而成,其中Ge横向p-i-n结构是由波导本征区(4),和波导两侧的p、n掺杂区(7,8)组成;光信号从Si波导(3)输入,通过消逝场耦合到Ge波导(4)中,并在Ge的p-i-n结构中进行光电转换。本发明同时公开了一种Ge/Si混合集成的波导型光电转换器的制造方法。利用本发明,可以在通信波段实现光电转换器件与微电子芯片的集成;同时,可提高光电转换器的响应度、频率响应和灵敏度。
搜索关键词: 混合 集成 波导 光电 转换器 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种制造Ge/Si混合集成的波导型光电转换器件的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:形成包括Si薄层(3)的Si基SOI基片;使用干法刻蚀或湿法腐蚀的方法将Si薄层(3)刻蚀或腐蚀成第一脊形或矩形波导(3);使用离子注入的方法,将氧离子O+注入进Ge基片(6)中、并退火,形成GeO2包层(5);使用干法刻蚀或湿法腐蚀的方法将Ge薄层刻蚀或腐蚀成第二脊形或矩形波导(4);使用注入或扩散的方法,在第二脊形或矩形波导(4)的一侧形成p型掺杂区(7),在第二脊形或矩形波导(4)的另一侧形成n型掺杂区(8),从而在Ge表面上构成横向p-i-n结构;和使用倒装焊工艺方法,将Ge波导与Si波导对准并固定,然后进行加温焊接。
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