[发明专利]扫描电子显微镜用光阑的紫外激光微加工系统及方法无效

专利信息
申请号: 200710122103.5 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN101131470A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 陈继民;翟立斌;赵宏亮 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G02B23/00 分类号: G02B23/00;G02B5/00;B23K26/00;B23K26/38
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及到光阑,特别是一种应用于扫描电子显微镜中的微孔和小孔光阑的紫外激光微加工系统和方法。主要由紫外激光器、计算机、扫描振镜系统、被加工材料钼薄片、工作台和夹具构成,通过激光微钻孔和激光微切孔两种方法加工不同孔径的光阑。对于15μm~50μm的微孔采用微钻孔方法加工,把钼薄片放在焦点位置,通过调整激光脉冲重复频率或者调节离焦量来加工;对于50μm~300μm的孔径采用激光微切割的方法进行加工,首先使钼片固定在激光束焦点位置,其次在扫描振镜控制软件中绘制所要加工的孔径大小,最后控制激光器对绘制的孔径进行激光微切孔。本发明能够加工15μm~300μm的微孔,解决了目前微孔加工的难题。
搜索关键词: 扫描 电子显微镜 用光 紫外 激光 加工 系统 方法
【主权项】:
1.扫描电子显微镜用光阑的紫外激光微加工系统,其特征在于:包括有紫外激光器(1)、计算机(2)、扫描振镜系统(3)、钼薄片(4)、夹具(5)和工作台(6);其中,紫外激光器(1)发出的激光束(7)水平射入扫描振镜系统(3)中,经过扫描振镜系统(3)中的折返镜后光束变为竖直向下,并经扫描振镜系统(3)中的f-θ聚焦透镜聚焦到通过夹具(5)固定在工作台(6)上的厚度在10μm~0.5mm之间的被加工材料钼片(4)上;所述的紫外激光器(1)的波长为157nm~390nm,脉冲重复频率的调节范围为1Hz~15KHz。
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