[发明专利]防水防尘结构有效
申请号: | 200710123406.9 | 申请日: | 2007-06-22 |
公开(公告)号: | CN101141857A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 廖书贤 | 申请(专利权)人: | 伦飞电脑实业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/00;G06F1/16 |
代理公司: | 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐雪琦 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种防水防尘结构,用于覆盖于电子装置所提供的排线预留孔上。此防水防尘结构包含有如防水耐热胶布的薄膜状组件,是利用二段防水耐热胶布,于排线预留孔处,由排线两侧粘贴于排线及预留孔旁的电子装置壳面,以密封该预留孔,达到防水防尘的效果。 | ||
搜索关键词: | 防水 防尘 结构 | ||
【主权项】:
1.一种防水防尘结构,用于覆盖一排线的预留孔,该预留孔是由一电子装置所提供,该防水防尘结构的特征在于:该防水防尘结构包含至少一薄膜状组件,该薄膜状组件是具有相对的一第一面及一第二面,且该第一面用于与该排线及该电子装置连接。
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