[发明专利]芯片分离方法无效
| 申请号： | 200710123918.5 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101414544A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈栋栋 | 申请（专利权）人： | 陈栋栋 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片分离方法，旨在解决如何自动化地将芯片从薄膜上分离下来的问题。该芯片分离方法包括：提取关于芯片组件的XML文本中的有用数据；将该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多个芯片的实际排列关系的信息；通过计算机执行该软件，该软件进而控制X-Y方向移动机构移动；该X-Y方向移动机构将设置在其上的芯片组件中的第一芯片移动到对应一顶针的位置；该顶针将该第一芯片从该芯片组件中顶起。该芯片分离方法可以自动地将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分离 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片分离方法，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分离，该芯片分离方法包括以下步骤：a.提取关于芯片组件的XML文本中的有用数据；b.将该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多个芯片的实际排列关系的信息；c.通过计算机执行该软件，该软件进而控制一X-Y方向移动机构移动；d.该X-Y方向移动机构将设置在其上的芯片组件中的第一芯片移动到对应一顶针的位置；e.该顶针将该第一芯片从该芯片组件中顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
