[发明专利]流体喷射抛光工艺有效
申请号: | 200710125128.0 | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101456164A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 蔡俊华 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕鼎精密工业科技股份有限公司 |
主分类号: | B24C1/08 | 分类号: | B24C1/08;B24C5/00;B24C9/00;B24C11/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周正雄;朱晓江 |
地址: | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种流体喷射抛光工艺,通过伺服进给系统控制工作台和位于刀架上的喷枪相对运动,将制备用于抛光的流体装入高压流体系统;伺服进给系统控制喷枪对准待抛光工件表面并打开喷枪,将由高压流体系统提供的高压流体高速直接喷射在工件表面上。利用流体中携带的磨料微粒对工件表面进行高速冲击,去除工件表面的材料,对工件进行抛光;同时液体还起到润滑、冷却的作用,提高了加工精度;而且这种抛光工艺过程中所有的抛光粉尘均被流体带走,不会散播在空气中,不仅环保而且减少了除尘设备的投资。 | ||
搜索关键词: | 流体 喷射 抛光 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种流体喷射抛光工艺,在工作台上放置待抛光工件,通过伺服进给系统控制工作台和位于刀架上的喷枪相对运动,其特征在于,先制备用于抛光的流体,将流体装入高压流体系统;伺服进给系统控制喷枪对准待抛光工件表面并打开喷枪,高压流体系统向喷枪提供高压流体。
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