[发明专利]多层柔性印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710125605.3 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101472398A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄国华;庞道成 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应需要焊接和导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接和导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层柔性印刷线路板，包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应需要焊接和导电补强接地处设有窗口；其特征在于：位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接和导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。
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