[发明专利]温度检测方法,温度检测电路及半导体装置无效

专利信息
申请号: 200710126336.2 申请日: 2007-06-29
公开(公告)号: CN101101911A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 平野益敏 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/58
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧;王景刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及温度检测电路,设有该温度检测电路的半导体装置,以及温度检测方法。分时控制电路(5)对多路调制器(4),使用控制信号(Sc1),以所定周期顺序切换反复输出所输入的信号(St1)-(St4),比较器(3)对从多路调制器(4)输出的信号的电压和基准电压(Vref)进行电压比较,输出表示该比较结果的二态信号,分时控制电路(5)使用控制信号(Sc1)及(Sc2),控制多路调制器(4)及闩锁电路(LT1)-(LT4)的动作,使得信号(St1)-(St4)的各电压比较结果分别保持在闩锁电路(LT1)-(LT4)中。不损害通用性,能抑制电路规模增加,能大幅度缩小芯片面积。
搜索关键词: 温度 检测 方法 电路 半导体 装置
【主权项】:
1.一种温度检测电路,检测多处温度,其特征在于,包括:多个温度传感器,分别生成与温度对应的电压信号输出;多个存储电路部,与各温度传感器对应分别设置,与所输入的控制信号相对应,存储所输入的信号的信号电平输出;电压比较控制电路部,顺序反复来自上述各温度传感器的输出信号,排他地选择一个信号,与所定的基准电压实行电压比较,将上述比较结果顺序更新存储在对应的存储电路部中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光,未经株式会社理光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710126336.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top