[发明专利]温度检测方法,温度检测电路及半导体装置无效
申请号: | 200710126336.2 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101101911A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 平野益敏 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧;王景刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及温度检测电路,设有该温度检测电路的半导体装置,以及温度检测方法。分时控制电路(5)对多路调制器(4),使用控制信号(Sc1),以所定周期顺序切换反复输出所输入的信号(St1)-(St4),比较器(3)对从多路调制器(4)输出的信号的电压和基准电压(Vref)进行电压比较,输出表示该比较结果的二态信号,分时控制电路(5)使用控制信号(Sc1)及(Sc2),控制多路调制器(4)及闩锁电路(LT1)-(LT4)的动作,使得信号(St1)-(St4)的各电压比较结果分别保持在闩锁电路(LT1)-(LT4)中。不损害通用性,能抑制电路规模增加,能大幅度缩小芯片面积。 | ||
搜索关键词: | 温度 检测 方法 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种温度检测电路,检测多处温度,其特征在于,包括:多个温度传感器,分别生成与温度对应的电压信号输出;多个存储电路部,与各温度传感器对应分别设置,与所输入的控制信号相对应,存储所输入的信号的信号电平输出;电压比较控制电路部,顺序反复来自上述各温度传感器的输出信号,排他地选择一个信号,与所定的基准电压实行电压比较,将上述比较结果顺序更新存储在对应的存储电路部中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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