[发明专利]片材处理设备、片材处理方法和成像系统有效
| 申请号： | 200710126391.1 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101100252A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 藤井隆行;森山刚 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B65H37/00 | 分类号： | B65H37/00;B65H35/04;B42B4/00;B42C19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种片材处理设备，其使得用户可以根据预期的使用目的容易地设置片材的切割量。折叠单元折叠片材。切割单元切掉折叠的片材的端部。设置单元设置至少要通过所述中心折叠单元和所述切割单元执行的片材处理的细节。设置单元能够选择第一切割量设置模式和第二切割量设置模式，在第一切割量设置模式中利用所述至少一个端部的切割宽度来设置切割量，在第二切割量设置模式中利用片材在切割后应当具有的片材尺寸来设置切割量。当设置要通过所述切割单元执行片材处理的细节时，所述设置单元设置第一切割量设置模式和第二切割量设置模式中所选择的一个模式下的切割量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 成像 系统 | ||
【主权项】：
1.一种处理片材的片材处理设备，包括：中心折叠单元，适于在片材的中心处折叠片材；切割单元，适于切掉折叠的片材的至少一个端部；以及设置单元，适于设置至少要通过所述中心折叠单元和所述切割单元执行的片材处理的细节，所述设置单元能够选择第一切割量设置模式和第二切割量设置模式，在第一切割量设置模式中利用所述至少一个端部的切割宽度来设置切割量，在第二切割量设置模式中利用片材在切割后应当具有的片材尺寸来设置切割量，并且当设置要通过所述切割单元执行的片材处理的细节时，所述设置单元可操作以设置第一切割量设置模式和第二切割量设置模式中所选择的一个模式下的切割量。
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