[发明专利]导电膜层的制造方法有效

专利信息
申请号: 200710126440.1 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101320687A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 杨淑贞;邱羡坤;赖钦诠;林宜平 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/336;H01L21/3205;H01L21/768
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 左一平
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种导电膜层的制造方法,包括下列步骤:首先,提供一基板并于基板上形成一图案化光刻胶层,其中图案化光刻胶层暴露出部分的基板。接着,于图案化光刻胶层与暴露出的基板上,形成一阻障层。然后,于阻障层上进行一电化学制程,以形成一金属层。之后,移除图案化光刻胶层,以形成一导电膜层。本发明导电膜层的制造方法是采用电化学制程来形成金属层,可以有效节省制造成本与缩短制作流程。
搜索关键词: 导电 制造 方法
【主权项】:
1.一种导电膜层的制造方法,适用于薄膜晶体管制程,其特征在于,该导电膜层的制造方法包括:提供一基板;于该基板上形成一图案化光刻胶层,该图案化光刻胶层暴露出部分的该基板;于该图案化光刻胶层与暴露出部分的该基板上,形成一阻障层;于该阻障层上进行一电化学制程,以形成一金属层;以及移除该图案化光刻胶层,以使部分的该阻障层与该金属层形成一导电膜层。
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