[发明专利]器件封装及其制造和测试方法有效
| 申请号： | 200710126459.6 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101079387A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 戴维·W·谢里尔;拉里·J·拉斯内克;约翰·J·费希尔 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00;H01L23/02;H01L23/34;G02B6/42;H01S5/00;H01S5/022;G01M11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种密封器件封装，包括：基底；盖子，包含在基底上的半导体材料；在基底和盖子之间的密封容积；以及在密封容积中的设备；其中密封容积处于使得盖子的壁具有可测量的偏折的一个压强下，并且其中偏折的程度依据所密封的容积压强。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 及其 制造 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测密封器件封装中的泄漏的方法，包括：(a)提供包含设备的密封封装，其中在封装的壁中提供可测量偏折的条件下密封该封装，并且其中偏折的程度依据封装内的压强；以及(b)在密封封装后测量壁的偏折。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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