[发明专利]晶圆质量分析方法及装置

摘要

本发明公开了一种晶圆质量分析方法，通过判断整盒晶圆的良率是否低于设定值并且在测试项目下的结果是否在设定范围内；判断整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布情况判断是否属于已知的失效分布类型；判断整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的整盒晶圆留置类型；判断单片晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的单片晶圆留置类型来判定晶圆的失效分布类型，并根据晶圆的失效分布类型对于晶圆进行质量分析。本发明的晶圆质量分析方法比较客观并且分析时间较短。

主权项

1.一种晶圆质量分析方法，其特征在于，包括，判断整盒晶圆的良率是否低于设定值并且在测试项目下的结果是否在设定范围内； 如果整盒晶圆的良率低于设定值或者在测试项目下的结果不在设定范围内，则将整盒晶圆留置；如果整盒晶圆的良率高于或等于设定值并且在测试项目下的结果在设定范围内，则根据整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布情况判断是否属于已知的失效分布类型；如果整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布情况属于已知的失效分布类型，则根据已知的失效分布类型判定整盒晶圆质量合格或者质量待定；如果整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布情况不属于已知的失效分布类型，则判断整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的整盒晶圆留置类型；如果整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布出现判定的整盒晶圆留置类型，则将整盒晶圆留置；如果整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布没有出现判定的整盒晶圆留置类型，则依次判断单片晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的单片晶圆留置类型；如果单片晶圆在测试项目下的失效晶粒分布出现判定的单片晶圆留置类型，则将整盒晶圆留置；如果单片晶圆在测试项目下的失效晶粒分布没有出现判定的单片晶圆留置类型，则整盒晶圆质量合格。