[发明专利]自动分析修补装置有效
| 申请号： | 200710127008.4 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101325147A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张仁明;曾彦馨;许贸雄;林瑞堉 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;G02F1/13;G09F9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动分析修补装置。该自动分析修补装置包含一自动缺陷分析系统、一自动缺陷修补系统及一手动缺陷修补系统；其中该自动缺陷修补系统还包含一数据撷取单元、一运算单元及一缺陷分类单元。当进行一待测物缺陷自动分析修补时，该数据撷取单元会撷取该待测物的一待分析缺陷数据并交予该运算单元分析以得一缺陷分析结果，接着该缺陷分类单元会针对该缺陷分析结果加以分类以利后续该自动缺陷修补系统或该手动缺陷修补系统进行缺陷修补。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 分析 修补 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动分析修补装置，包括：一自动缺陷分析系统，用以分析一待测物的缺陷，其中该自动缺陷分析系统还包括：一数据撷取单元，用以撷取该待测物的一待分析缺陷数据；及一运算单元，用以分析该待分析缺陷数据，并输出该待分析缺陷数据经分析后的一缺陷分析结果；及一自动缺陷修补系统，用以基于该缺陷分析结果对该待测物进行修补。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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