[发明专利]盘介质以及盘介质制造方法无效
| 申请号： | 200710127185.2 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101118765A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;芦泽实 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G11B7/24 | 分类号： | G11B7/24;G06K19/067 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种搭载有利用无线电波进行工作的IC芯片的盘介质，其特征在于：形成于所述盘介质上的金属膜层构成了所述IC芯片的天线；所述金属膜层具有用于使所述天线的阻抗与所述IC芯片的阻抗相匹配的阻抗匹配电路。
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