[发明专利]印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法可以应对微细电路的制造，在制造具有通孔等孔的多层配线基板时，可以可靠地在孔部分形成导电层，还能够以短的工序、低成本制造印刷电路板。该印刷电路板的制造方法至少具有：在绝缘性基板(1)形成孔(6)，然后设置第一金属导电层(2)，利用静电方式喷墨向第一金属导电层(2)表面喷出抗蚀剂层形成用材料并使其固化，形成图案电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂形成工序；对形成有该图案电镀用抗蚀剂层(3)的层叠体进行电镀，以图案状形成第二金属导电层(4)，除去电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂除去工序；蚀刻除去已形成的第二金属导电层4的形成部以外的区域的第一金属导电层(1)的蚀刻工序。

主权项

1.一种印刷电路板的制造方法，其至少包括：利用静电方式喷墨，将抗蚀剂层形成用材料喷出在绝缘性基板上设置第一金属导电层而成的层叠体的第一金属导电层表面，并使该抗蚀剂层形成用材料固化，形成图案电镀用抗蚀剂层的抗蚀剂形成工序；对形成有该图案电镀用抗蚀剂层的层叠体进行电镀，以图案状形成第二金属导电层的电镀工序；除去电镀用抗蚀剂层的抗蚀剂除去工序；蚀刻除去已形成的第二金属导电层的形成部以外的区域的第一金属导电层的蚀刻工序。