[发明专利]导通结构与其应用无效
| 申请号： | 200710127908.9 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101330796A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 游荣贤 | 申请（专利权）人： | 宝创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种导通结构，应用于建材、家具与电子设备的表面结构。此导通结构具有一透明导电图案位于载体的一表面上，透明导电图案包含复数个电极性不同的导电单元；及一绝缘图案位于载体的表面上且与透明导电图案相邻，其中绝缘图案分布于导电单元之间以电性隔开导电单元。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 与其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有导通结构的机电表面结构，包含：一载体具有一绝缘表面与一凹槽；一透明导电图案位于所述的载体的所述的绝缘表面上，其中所述的透明导电图案包含复数个电极性不同的导电单元且所述的些导电单元之间以所述的绝缘表面电性隔开；及一摄像元件容置于所述的载体的所述的凹槽中，其中所述的摄像元件与所述的这些导电单元的至少任一电性连接。
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