[发明专利]带输送装置,方法及系统无效
| 申请号： | 200710127965.7 | 申请日： | 2007-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101211755A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 藤野昇;佐藤安 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/52;B65H35/06;B65H23/04;B65H43/00;B65H16/10 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本国东京都武*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带输送装置，带输送方法及带输送系统。本发明课题在于，在带输送装置中，防止发生堵塞。另外，在于提高带的输送尺寸精度。带输送装置包括用于对带(41)进行导向的导向件(33)，引出臂(36)和保持基板(35)。引出臂(36)在初始位置吸附导向件(33)上的带(41)，沿带的长度方向引出至保持基板上。引出的带(41)被吸附固定于保持基板(35)上。由切刀(60)切断带(41)结束后，使得引出臂(36)复位至初始位置。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种带输送装置，将带沿长度方向输送，其特征在于，包括：导向件，对上述带沿长度方向进行导向；引出臂，吸附上述导向件上的带，沿长度方向仅仅引出切断单位长度；保持基板，邻接设置在上述导向件的带引出侧，吸附保持由上述引出臂引出的上述带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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