[发明专利]集成电路的电源供应连结线路及其备制方法无效
| 申请号： | 200710128090.2 | 申请日： | 2007-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101345232A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的电源供应连结线路及其备制方法，分别在电源环与接地环下附加一金属层，使电源环与金属层间、接地环与金属层间、电源环与接地环间及两金属层间产生寄生电容，使集成电路内的等效电容提升，以抑制电磁干扰及噪声干扰，并降低电源总线流通路径的电阻值，提升集成电路承载电流的密度，来增加芯片可靠度及降低制作印刷电路板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电源 供应 连结 线路 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电源供应连结线路，其特征在于，应用于一集成电路内，该电源供应连接线路包含：一第一电源环与一第一接地环，该第一电源环与该第一接地环都分别于相隔一间距处至少附加一金属层；数个金属线，直接的连结于该第一电源环及该第一接地环，用以传输一正电压至该第一电源环，或传输一负电压至该第一接地环；数个电源焊垫，直接的连结于部分的这些金属线，用以提供该正电压；以及数个接地焊垫，直接的连结于部分的这些金属线，用以提供该负电压。
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