[发明专利]封装结构体有效
| 申请号： | 200710128137.5 | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101146412A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 中塚哲也;芹泽弘二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.封装结构体，该封装结构体具有：分别具有多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。
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