[发明专利]RFID标签及其制造方法无效
| 申请号： | 200710128173.1 | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101082961A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频识别RFID标签，该射频识别RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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