[发明专利]密封的整体式微机电系统开关无效
| 申请号： | 200710128480.X | 申请日： | 2003-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101123321A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 加里·约瑟夫·帕沙柏;汤普森·G·斯莱特 | 申请（专利权）人： | 斯沃特有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种MEMS开关包括微机械加工的单层(122)，该单层(122)具有杠杆(52)、一对扭杆(66a、66b)和框架(64)。框架(64)支撑杠杆(52)以绕扭杆(66a、66b)所建立的轴线(68)转动。在杠杆(52)末端处的短路棒(58a、58b)连接在接合到层(122)一个表面的衬底(174)上支承的多对开关触点(56a1、56a2、56b1、56b2)。基底(104)也结合到层(122)与衬底(174)相反的表面。衬底(174)支承电极(54a、54b)，用于向杠杆(54)施加力来促使其绕轴线(68)转动。支撑在悬臂(166)的自由端处的电接触支柱(152)确保层(122)上的接地板(162a、162b)和衬底(174)上的电导体之间有良好的电传导。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 整体 式微 机电 系统 开关 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统电接触结构，适合于在微机电系统器件的第一层上布置的电导体和所述微机电系统器件的第二层上布置的电导体之间形成无转接的电接触，所述微机电系统电接触结构包括：包括在所述第二层中的悬臂；和同样包括在所述第二层中被支撑在所述悬臂的自由端处的电接触支柱，所述电接触支柱在其远离所述悬臂的末端处支承布置在所述第二层上的所述电导体的一部分，所述悬臂提供的力持续地促使所述电导体在所述电接触支柱的所述末端处的所述部分与布置在所述第一层上的所述电导体进行无转接的紧密接触。
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