[发明专利]具有电介质基板的通信装置无效

专利信息
申请号: 200710128698.5 申请日: 2007-07-04
公开(公告)号: CN101136644A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 仁部正之 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H04B1/08 分类号: H04B1/08;H05K5/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种LNB变频器,包括由金属制成并具有边缘(1a)的第一框架(1)以及由金属制成并具有与该边缘相对的相对部分(2a)的第二框架(2)。它还包括设置在由第一框架(1)和第二框架(2)包围的空间中的电介质基板(5)。电介质基板(5)包括在电介质基板的表面形成的导体图案(11)。该边缘(1a)与相对部分(2a)由密封构件(21)固定在一起。一衬垫构件(25)设置在该边缘(1a)与相对部分(2a)之间。该衬垫构件(25)被设置成防止密封构件(21)进入由第一框架(1)和第二框架(2)包围的空间并与电介质基板(5)接触。
搜索关键词: 具有 电介质 通信 装置
【主权项】:
1.一种通信装置,包括:由金属制成并具有边缘的第一框架;由金属制成并具有与所述边缘相对的相对部分的第二框架;以及设置在被所述第一和第二框架包围的空间中的电介质基板,其中所述电介质基板包括在所述电介质基板的表面形成的电路,所述边缘和所述相对部分由密封构件固定在一起,一衬垫构件设置在所述边缘与所述相对部分之间,并且所述衬垫构件被设置成防止所述密封构件进入所述空间并与所述电介质基板接触。
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