[发明专利]用于制造接触承印物的元件的方法有效
| 申请号： | 200710128722.5 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101104332A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | L·C·赫茨巴赫;S·西格蒙德 | 申请（专利权）人： | 海德堡印刷机械股份公司 |
| 主分类号： | B41F22/00 | 分类号： | B41F22/00;B41F13/193 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造接触承印物的元件、如对压滚筒包衬的方法，具有下列方法步骤：通过铝的电解氧化(14)、即铝阳极氧化在载体(2)上、优选在铝板上产生微结构化的表面，并且通过溶胶－凝胶过程(15)对该微结构化的表面涂层。因此，根据本发明制造的接触承印物的元件的特征在于具有一个电氧化铝层(3)和一个溶胶－凝胶层(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 接触 承印 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造接触承印物的元件的方法，具有步骤：通过铝的电解氧化(14)在载体(2)上产生微结构化的表面，通过溶胶-凝胶过程(15)对该微结构化的表面涂层。
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