[发明专利]具有双边的单器件冷却和浸浴冷却的无线连接功率模块

摘要

由多个单独的薄封装构成的无引线连接功率模块组件，每个封装由两个夹住一个或多个半导体管芯的DBC晶片构成。管芯电极和端子延伸穿过覆盖在晶片夹层末端的绝缘并且夹层的外部侧面为与半导体管芯良好热传递但从其中电绝缘的DBC晶片的外部铜板。可通过在端子上的引线框架并联连接多个封装并且在其间具有间隔的堆叠封装以使所有封装的两个面暴露于冷却媒介中，既可以是导电梳的指也可以是流体热交换媒介。

主权项

1. 一种用于多个半导体封装的具有改进的冷却性能的功率模块组件；每个所述多个半导体封装包括具有顶部和底部金属侧表面和与所述侧表面垂直并且结合的第一和第二末端表面的薄的通常为矩形的体；设置在所述封装的内部并且具有从至少所述封装的所述第一末端表面延伸的多个端子的至少一个中心半导体管芯，具有第一和第二相对表面的所述至少一个管芯热连接到所述顶部和底部金属侧表面并且从其中电绝缘，和围绕所述封装的周围的至少一部分并且使所述多个端子与所述顶部和底部金属侧表面绝缘的绝缘壳体；连接到并且以与通过给定距离间隔的所述封装的邻近封装的所述顶部和底部侧表面以间隔平行的关系支撑的所述多个封装并且是关于彼此之间同延的并且为了热传递暴露到冷却液中的封装支架。