[发明专利]可热固化的硅氧烷组合物

摘要

可热固化的硅氧烷组合物包括(A)含有烯基的有机聚硅氧烷，其含有0.5－10重量％的羟基，(B)有机氢聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，和(D)含有环氧基和/或烷氧基的有机氢聚硅氧烷、含有环氧基和/或烷氧基的有机硅烷、或不含硅的环氧化合物，该组合物可固化为具有高的硬度、透明度、耐热性和耐光性的产品，并且即使处于湿热大气中也不会变成白色浑浊状。

主权项

1、可热固化的硅氧烷组合物，包括(A)含有0.5～10重量％羟基的有机聚硅氧烷，由平均组成式(1)表示：R1 n(C6H5)mSiO(4-n-m)/2 (1)其中R1各自独立为取代或非取代的一价烃基(苯基除外)、烷氧基或羟基，全部R1的30～90mol％是烯基，n和m是下列范围内的正数：1≤n+m＜2且0.20≤m/(n+m)≤0.95，(B)每分子中含有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，由平均组成式(2)表示：R2 aHbSiO(4-a-b)/2 (2)其中R2各自独立为取代(环氧基和烷氧基取代除外)或非取代不合脂肪族不饱和的一价烃基，，“a”和“b”是下列范围内的正数：0.7≤a≤2.1、0.01≤b≤1.0且0.8≤a+b≤3.0，其用量使在(B)和(D)组分中硅键合的氢原子总数与组合物中硅键合的烯基总数的摩尔比值在0.5～4.0之间，(C)催化量的加成反应催化剂，和(D)每100重量份结合的组分(A)和(B)中0.01～30重量份至少一种选自含环氧基和/或烷氧基的有机氢聚硅氧烷、含环氧基和/或烷氧基的有机硅烷和不含硅的环氧化合物的化合物。