[发明专利]模块和模块的制造方法

摘要

本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。

主权项

1.一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件、和焊接连接于所述衬底上的芯片部件的半导体安装衬底的制造方法，其特征在于，包括：在所述衬底上安装所述芯片部件和所述半导体元件的安装步骤；从所述半导体元件的侧面的中央部向所述半导体元件和所述衬底之间的间隙注入热固性的第一树脂的第一注入步骤；在所述第一树脂到达所述半导体元件的角部之前，向所述角部涂敷具有比所述第一树脂的粘度大的粘度的热固性的第二树脂的第二注入步骤；加热所述衬底，使所述第一树脂和所述第二树脂固化的固化步骤。