[发明专利]以导线架形成阵列的封装结构

摘要

本发明主要提供一种以导线架形成阵列的封装结构。其结构包含：导线架，是由多个较短的引脚以及多个较长的引脚所组成，并通过该些较短的引脚以及该些较长的引脚构成第一表面及第二表面；芯片，通过粘着层固接于导线架的第一表面，且芯片的主动面上的侧边附近设置有多个金属焊垫；多条金属导线，用以电性连接该芯片上的该些金属焊垫与该导线架的该些引脚；封胶材料，用以包覆芯片、多条金属导线、该导线架的第一表面及导线架的第二表面以使引脚的部份金属暴露；及多个导电元件，与该些暴露的引脚电性连接，从而在导线架的第二表面上形成阵列的设置。

主权项

1.一种半导体封装结构，包含，导线架，是由多个较短的引脚以及多个较长的引脚以相互间隔的平行设置方式所组成，并由上述引脚形成第一表面及第二表面，其中每一该较长引脚的端部是以一种几何形状形成且该几何形状的端部与每一该较短引脚的端部位于同一水平线上；芯片，通过粘着层固接于该导线架的该第一表面，且该芯片的主动面上的侧边附近设置有多个金属焊垫；多条金属导线，用以电性连接该芯片上的该些金属焊垫与该导线架的该些引脚；封胶材料，用以包覆该芯片、该多条金属导线、该导线架的该第一表面以及该导线架的该第二表面，并暴露出该些引脚的部份金属；以及多个导电元件，与上述暴露的引脚的金属电性连接，从而在该导线架的该第二表面上形成双排的设置。