[发明专利]用于晶粒键合机的自动水平调整有效
| 申请号： | 200710130136.4 | 申请日： | 2007-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101114601A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 钟国基;林钜淦;梁志强;张伟源 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶粒键合装置和方法，以自动调节晶粒键合机的水平，而补偿键合期间晶粒键合机内出现的任何物理变化。晶粒键合装置包含有：键合臂架，其被驱动到键合水平上，以将晶粒定位在键合表面上；可滑动的键合臂，其被安装在键合臂架上，以固定和键合晶粒，一旦晶粒在键合表面接触，键合臂被设置来在键合表面附近被驱动以相对于键合臂架移动；测量设备，其用于确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离；以及控制器，其响应于测量设备所确定的距离，以改变键合臂架被驱动到的键合水平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶粒 键合机 自动 水平 调整 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒键合装置，其包含有：键合臂架，其被驱动到键合水平上，以将晶粒定位在键合表面上；可滑动的键合臂，其被安装在键合臂架上，以固定和键合晶粒，一旦晶粒在键合表面接触，键合臂被设置来在键合表面附近被驱动以相对于键合臂架移动；测量设备，其用于确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离；以及控制器，其响应于测量设备所确定的距离，以改变键合臂架被驱动到的键合水平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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