[发明专利]LED灯头无效
申请号: | 200710130335.5 | 申请日: | 2007-07-18 |
公开(公告)号: | CN101349407A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 洪当岳 | 申请(专利权)人: | 晋煜企业股份有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V19/00;F21V15/02;H05K1/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚;赵海生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种LED灯头,包含有:一外壳、至少一电路板、若干LED及二导电片,所述LED设于该电路板底面,并与该电路板一同装设于该外壳中,所述LED位于外壳底端;二穿孔,设于该外壳顶面。该二导电片设于该外壳中,其底端与该电路板电性连接,而顶端各具一插孔。藉此,使灯头为内建LED的型式,不用再装设LED灯泡。使用时,可将二电线自该二穿孔穿入该外壳,分别插接于该二导电片的插孔。通过串接电线,可串接多数灯头。 | ||
搜索关键词: | led 灯头 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯头,包含有:一外壳,其底端为一开放端,而内部中空,具有相连通的一下容室及一上容室,该下容室位于该外壳底端,该上容室靠近外壳顶端;至少一定位部,设于该外壳内壁面,位于该二容室之间;二嵌槽,并列地设于该外壳中,其底端连通该上容室;二穿孔,设于该外壳顶面,其内端分别连通该二嵌槽顶端;至少一电路板;若干LED,焊接于该电路板底面;若干电子元件,与该电路板的电路电性连通;该电路板、所述LED及所述电子元件装设于该外壳中,该电路板定位于该定位部;所述LED位于该下容室中,而所述电子元件位于该上容室;二导电片,其顶端各设有至少一插孔,该二导电片分别装设于该二嵌槽中,其底端位于该上容室,与该电路板电性连接;该二导电片的该插孔分别对应于该外壳的该二穿孔;藉此,可将二电线分别自该二穿孔穿入并插接于该二导电片的插孔。
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