[发明专利]具清洁功能的电浆产生装置无效
申请号: | 200710130551.X | 申请日: | 2007-07-16 |
公开(公告)号: | CN101348899A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 林瑞堉;王腾纬;郭明村;寇崇善;黄崇杰;俞志杰 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;H05H1/46 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许志勇;霍育栋 |
地址: | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本案揭示一种具清洁功能的电浆产生装置,用以提供一电浆以清洁一绝缘板,该电浆产生装置包含至少一电浆源与一可动部件,其中该电浆源是位于该绝缘板远离该电浆的一第一侧以透过该绝缘板而产生该电浆,该可动部件则是位于该绝缘板远离该电浆源的一第二侧,以结合于该绝缘板并形成一封闭空间而容置该电浆,进而使该电浆清洁该绝缘板。本发明能有效改善电浆产生装置在辅助化学气相沉积过程中所产生的镀膜很容易附着于处理腔室的内部腔壁而造成处理腔室中电磁波输入端的绝缘板的有效泄露区间缩减并导至电浆有效强度相应减小的现象。 | ||
搜索关键词: | 清洁 功能 产生 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电浆产生装置,用以提供一电浆以清洁一绝缘板,该电浆产生装置包含:至少一电磁波产生器,用以透过该绝缘板以产生该电浆;以及一可动部件,用以结合于该绝缘板并形成一封闭空间而容置该电浆,以使该电浆清洁该绝缘板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的