[发明专利]全自动晶圆背面打标机有效
| 申请号： | 200710130653.1 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101097848A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种IC晶圆打标的新设备，更准确地说，涉及用机械手将晶圆从上料箱中取出，再逐一送往晶圆方向检测装置、晶圆打标平台等装置，经过打标和检测后，由机械手取出放入下料箱的一种全自动晶圆背面打标机。该打标机由前、后两个区构成，其中前区上设置有电气控制装置和PC机，所述的前区与后区之间设置有隔板，隔板上设置有闸门进出口装置，前区的外侧设置有上料箱装置和下料箱装置，前区的内部设置有机械手和晶圆方向检测装置；后区的内部设置有晶圆打标平台装置，打标平台装置的上方和下方分别设置有标前检测装置和标后检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 背面 打标机 | ||
【主权项】：
1.一种全自动晶圆背面打标机，由前、后两个区构成，其中前区上设置有电气控制装置(510)和PC机(511)，其特征在于：所述的前区(A)与后区(B)之间设置有隔板，隔板上设置有闸门进出口装置(54)，前区(A)的外侧设置有上料箱装置(1)和下料箱装置(9)，前区(A)的内部设置有机械手(52)和晶圆方向检测装置(53)；后区(B)的内部设置有晶圆打标平台装置(55)，打标平台装置(55)的上方和下方分别设置有标前检测装置(56)和标后检测装置(58)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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